1.
Moh Muchlishiin, Febrin Aulia Batubara, Muhammad Iqbal, Stephanie Christina Yolanda, Aprima Anugerah Matondang. Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif pada PCB: Perbandingan dengan Metode Solder Konvensional. Trekritel [Internet]. 2026 Oct. 30 [cited 2026 Nov. 6];6(2):24-32. Available from: https://ojs.polmed.ac.id/index.php/TRekRiTel/article/view/3543