Moh Muchlishiin, Febrin Aulia Batubara, Muhammad Iqbal, Stephanie Christina Yolanda, and Aprima Anugerah Matondang. “Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif Pada PCB: Perbandingan Dengan Metode Solder Konvensional”. Teknologi Rekayasa Jaringan Telekomunikasi 6, no. 2 (October 30, 2026): 24–32. Accessed November 6, 2026. https://ojs.polmed.ac.id/index.php/TRekRiTel/article/view/3543.