Moh Muchlishiin, Febrin Aulia Batubara, Muhammad Iqbal, Stephanie Christina Yolanda, and Aprima Anugerah Matondang. “Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif Pada PCB: Perbandingan Dengan Metode Solder Konvensional”. Teknologi Rekayasa Jaringan Telekomunikasi, vol. 6, no. 2, Oct. 2026, pp. 24-32, https://ojs.polmed.ac.id/index.php/TRekRiTel/article/view/3543.