[1]
Moh Muchlishiin, Febrin Aulia Batubara, Muhammad Iqbal, Stephanie Christina Yolanda, and Aprima Anugerah Matondang, “Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif pada PCB: Perbandingan dengan Metode Solder Konvensional”, Trekritel, vol. 6, no. 2, pp. 24–32, Oct. 2026.