Moh Muchlishiin, Febrin Aulia Batubara, Muhammad Iqbal, Stephanie Christina Yolanda and Aprima Anugerah Matondang (2026) “Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif pada PCB: Perbandingan dengan Metode Solder Konvensional”, Teknologi Rekayasa Jaringan Telekomunikasi , 6(2), pp. 24–32. Available at: https://ojs.polmed.ac.id/index.php/TRekRiTel/article/view/3543 (Accessed: 6 November 2026).