Moh Muchlishiin, Febrin Aulia Batubara, Muhammad Iqbal, Stephanie Christina Yolanda, and Aprima Anugerah Matondang. 2026. “Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif Pada PCB: Perbandingan Dengan Metode Solder Konvensional”. Teknologi Rekayasa Jaringan Telekomunikasi 6 (2):24-32. https://ojs.polmed.ac.id/index.php/TRekRiTel/article/view/3543.