MOH MUCHLISHIIN; FEBRIN AULIA BATUBARA; MUHAMMAD IQBAL; STEPHANIE CHRISTINA YOLANDA; APRIMA ANUGERAH MATONDANG. Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif pada PCB: Perbandingan dengan Metode Solder Konvensional. Teknologi Rekayasa Jaringan Telekomunikasi , [S. l.], v. 6, n. 2, p. 24–32, 2026. Disponível em: https://ojs.polmed.ac.id/index.php/TRekRiTel/article/view/3543. Acesso em: 6 nov. 2026.