Moh Muchlishiin, Febrin Aulia Batubara, Muhammad Iqbal, Stephanie Christina Yolanda, & Aprima Anugerah Matondang. (2026). Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif pada PCB: Perbandingan dengan Metode Solder Konvensional. Teknologi Rekayasa Jaringan Telekomunikasi, 6(2), 24–32. Retrieved from https://ojs.polmed.ac.id/index.php/TRekRiTel/article/view/3543