Efektivitas Penyambungan Suhu Rendah Menggunakan Silver Konduktif pada PCB: Perbandingan dengan Metode Solder Konvensional
Keywords:
Silver Konduktif, Penyambungan Suhu Rendah, PCB, Resistansi Kontak, Solder KonvensionalAbstract
Solder timah telah lama menjadi standar dalam penyambungan komponen pada Printed Circuit Board (PCB), namun penggunaannya menghadapi tantangan berupa suhu kerja yang tinggi (240–270°C) yang berisiko merusak komponen sensitif panas, serta kekhawatiran lingkungan terkait kandungan timbal. Silver konduktif (silver conductive adhesive) menawarkan alternatif penyambungan pada suhu rendah yang berpotensi mengurangi risiko termal tersebut. Penelitian ini mengevaluasi efektivitas penyambungan suhu rendah menggunakan silver konduktif pada PCB melalui pengujian resistansi kontak, kekuatan adhesi, dan ketahanan terhadap siklus termal, dibandingkan dengan solder konvensional (Sn-Pb). Sampel dibuat dengan tiga metode: solder timah konvensional (320°C), silver konduktif cure suhu ruang (25°C), dan silver konduktif cure dipercepat (60°C). Hasil menunjukkan resistansi kontak silver konduktif rata-rata 2,4–2,6 kali lebih tinggi dibandingkan solder (0,48–0,52 Ω berbanding 0,20 Ω), namun masih dapat diterima untuk aplikasi sinyal dan daya rendah. Kekuatan adhesi silver konduktif (4,8–5,2 MPa) cukup untuk menahan komponen selama pengujian getaran. Setelah 50 siklus termal (-10°C hingga 80°C), resistansi silver konduktif meningkat 18,7–22,4%, sedangkan solder hanya 4,2%. Namun, silver konduktif berhasil menyambung komponen sensitif panas (LED dan sensor suhu) tanpa kerusakan termal, yang tidak dapat dicapai dengan solder konvensional.
References
Astarani, T. F., Christina, S., Pardede, Y., & Matondang, A. A. (2026). Expert System for Electric Vehicle Charging Infrastructure Planning : A Scenario-Based Decision Support Framework for Two-Wheeler and Bus Fleets. 5(4), 1601–1613. https://doi.org/10.55123/insologi.v5i4.9209
Christina, S., Pardede, Y., Astarani, T. F., Hardi, S., & Anugerah, A. (2026). Sistem Pendukung Keputusan Berbasis IoT untuk Monitoring Kinerja Panel Surya dan Pemeliharaan Prediktif. 5(4), 1527–1537. https://doi.org/10.55123/insologi.v5i4.9169
Fuse, M., & Tsunemi, K. (2012). Assessment of the effects of the Japanese shift to lead-free solders and its impact on material substitution and environmental emissions by a dynamic material flow analysis. Science of The Total Environment, 438, 49–58. https://doi.org/10.1016/j.scitotenv.2012.08.017
Hardi, S., Matondang, A. A., & Rambe, A. H. (2021). Modeling of transient caused by lightning strike at Nias high voltage substation using ATP-EMTP case study. Journal of Physics: Conference Series, 1811(1), 012049. https://doi.org/10.1088/1742-6596/1811/1/012049
Itsubo, N., Noh, J., & Inaba, A. (2004). Life Cycle Impact Assessment of Lead-free Solder Considering the Trade-off Relationship between Toxic Impact and Other Impact Categories. MATERIALS TRANSACTIONS, 45(11), 3194–3200. https://doi.org/10.2320/matertrans.45.3194
Klöpffer, W. (2011). Global life cycle impact assessments of material shifts. The example of a lead-free electronics industry. The International Journal of Life Cycle Assessment, 16(3), 283–284. https://doi.org/10.1007/s11367-011-0262-1
Lumbangaol, L. V., Setiawan, I., Rosalia, N., Hasibuan, M., & Deslia, D. N. (2025). Rancang Bangun Sistem Informasi Manajemen Berbasis Web Dalam Pengambilan Keputusan Pada Kooperasi AMIK Universal. 1(1), 1–10.
Matienzo, L. J., Das, R. N., & Egitto, F. D. (2008). Electrically Conductive Adhesives for Electronic Packaging and Assembly Applications. Journal of Adhesion Science and Technology, 22(8–9), 853–869. https://doi.org/10.1163/156856108X305444
Muchlishiin, M., Matondang, A. A., Astarani, T. F., & Sinambela, H. (2026). Keyboard circuit trace restoration using conductive silver paste for computer input devices. 9(2), 81–88.
Nainggolan, R., Kamil, I., Matondang, A. A., Sitorus, N., Suadi, S., Sibarani, B., & Hestukoro, S. (2026). Parametric optimization of an axial wind turbine blade for a hybrid renewable energy system integrating solar PV and micro-hydro. Science, Technology, and Communication Journal, 6(3), 385–392. https://doi.org/10.59190/stc.v6i3.395
S Suparmono, C Cholish, A Abdullah, Sinambela, H., Alda, T., Matondang, A. A., & Simanjuntak, A. V. (2025). Quantitative Assessment of Passive Load Balancing for a Designed HVAC Installation: Case study in Magnificent Hall, Deli Park. Journal of Geoscience, Engineering, Environment, and Technology, 10(3), 397–401. https://doi.org/10.25299/jgeet.2025.10.3.24696
Sitorus, N., Ginting, B. B., Panjaitan, B. P., Simanjuntak, B. E., Naibaho, P. R. P., Matondang, A. A., & Simanjuntak, A. V. H. (2025). Design and Performance Evaluation of a 200 Wp Off-Grid Solar Photovoltaic Module for Renewable Energy in Indonesia. Journal of Geoscience, Engineering, Environment, and Technology, 10(3), 408–412. https://doi.org/10.25299/jgeet.2025.10.3.24981
Suprianto, Hardi, S., & Matondang, A. A. (n.d.). SISTEM PENDUKUNG KEPUTUSAN CERDAS UNTUK MENGINTEGRASIKAN PV SURYA DAN PENGISIAN. 7(1), 64–72.
Yani, E., & Iskandar. (2025). Uji Performa Kolektor Surya dengan Variasi Pelat Absorber Berbentuk Segitiga dan Trapesium. Jurnal Inovasi Rekayasa Mekanikal Dan Termal, 3(2), 14–19. https://doi.org/10.25077/inomet.3.2.14-19.2025
Z Zumhari, Hutajulu, E., Sibarani, B., Sirait, R., Anggriani, T., & Matondang, A. A. (2025). Advancing Environmental and Health Pollution Monitoring in Medan, Indonesia: A Mechatronics-Based Meta-Analysis. Journal of Geoscience, Engineering, Environment, and Technology, 10(3), 402–407. https://doi.org/10.25299/jgeet.2025.10.3.24694
Downloads
Published
How to Cite
Issue
Section
License
Copyright (c) 2026 Teknologi Rekayasa Jaringan Telekomunikasi
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.
